技术委员会
主席

技术委员会

梅云辉  天津工业大学电气工程学院 教授

梅云辉,天津工业大学电气工程学院,教授、博导、电气工程学院常务副院长。长期从事电力电子器件封装与可靠性研究,近年主持国家“优青”,天津市“杰青”,国家基金项目、国防预研项目、国防“XXX”项目、航空基金、华为、蔚来汽车、汇川技术等企业合作项目逾30项,参与国家基金重点项目、863项目等。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、专家咨询委员会副主任、IEEE Senior Member、《电源学报》编委、天津市电源学会副理事长等。

技术委员会

王启东   博士 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心 主任

东南大学电子科学与技术系工学学士,英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士,中国科学院大学微电子与固体电子学工学博士。2009 年加入中国科学院微电子研究所,2015-2016年斯坦福大学访问学者,现任中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任、研究员。作为项目与课题负责人承担多项02 国家重大专项、中科院先导C专项、自然基金国际重点合作项目、多地地方重点技术合作项目等。

联合主席

TECHNICAL COMMITTEE

肖斐  博士  中国复旦大学 教授

复旦大学材料科学系,副教授、教授;2000.3. - 2000.12.  美国东密歇根大学国家科学基金会涂料研究中心,访问学者;2005.1. - 2006.11.  美国佐治亚理工学院国家科学基金会电子封装研究中心,访问学者。主要研究方向为电子封装材料、工艺与可靠性及有机光电子材料。

技术委员会

刘勇  博士  安森美公司

自2016年9月以来一直在缅因州南波特兰的安森美公司担任主要研发人员。在仙童公司被安森美收购之前,他曾作为杰出技术人员在仙童半导体工作。他的主要兴趣领域是先进的模拟和电力电子封装、建模和仿真、可靠性和材料表征。2015年,他被提升为IEEE董事。

TECHNICAL COMMITTEE

孙蓉  中国科学院深圳先进技术研究院 先进材料科学与工程研究所 所长

国务院特殊津贴获得者,2021年入选美国斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家榜单。深圳先进电子材料国际创新研究院创院院长,中科院深圳先进院材料所所长。长期从事先进电子封装材料研究与应用工作,带领团队搭建集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条闭环平台。

技术委员会

朱文辉  中南大学 教授

长沙安牧泉智能科技有限公司董事长,多次领衔国家重大科技专项、国家重点基础研究(973)计划项目,引领微电子三维集成封装的前沿研究,致力创新平台建设和团队培养,开展新产品和新工艺创新,成果丰富。2019年创建长沙安牧泉,致力于XPU/DSP等的封装与测试。

技术委员会

李景彬  石河子大学机械电气工程学院 院长

农业工程学科方向带头人。中国农业工程学会理事、中国农业工程学会畜牧工程分会理事、中国农业机械学会农业机械化分会委员、新疆维吾尔自治区农学会常务理事。主要研究方向为新疆特色作物机械化生产关键技术与装备、畜牧养殖关键技术与装备和图像信息采集与处理关键技术及配套装备。主持国家自然科学基金、国家科技支撑计划等科研项目18项,荣获各级科技奖励8项,发表科研论文150余篇,出版专著及教材10部,授权专利50余项。

技术委员会

梁红伟  博士 大连理工大学微电子学院  院长

大连市宽禁带半导体器件集成与系统重点实验室主任。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所获博士学位。主要研究方向为第三代半导体生物传感器、发光器件(紫外、蓝光、绿光及黄光LED)、电力电子器件(HEMT器件)及耐高温、耐辐照探测器件(粒子探测器件及X射线探测器)。

技术委员会

陈光雄  日月光 工程资深  副总

目前担任日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理,领导研发团队在先进封装中不断创新,并推进与客户合作。陈副总在半导体封装制造领域深耕30多年,致力于封装技术、MEMS传感器、晶圆凸块、倒装芯片封装、先进封装以及系统级封装SiP解决方案。

技术委员会

崔成强  博士 广东工业大学机电工程学院  教授

国家海外高层次人才。同时,是广东佛智芯微电子技术研究公司的创始人和CEO。 1983年和1985年分别在天津大学化学工程系获得学士和硕士学位,1991年在英国埃塞克斯大学(ESSEX)获得化学博士学位。曾主持国家02专项、863专项等多项科技项目。在微电子先进封装技术和高密度封装基板的研发和生产方面有近30多年的经验。

技术委员会

郭一凡  中国上海易卜半导体有限公司 执行副总裁

郭一凡于1988 年在美国获得工程科学博士学位。 其后在全球知名的高科技公司IBM, Motorola,Skyworks 和 ASE工作多年。郭博士于2005年在美国取得工商管理硕士 (MBA) 学位,现任易卜半导体执行副总裁。

秘书
李龙女天津工业大学


专题 1 –  先进封装


主席

技术委员会

王玮  北京大学 长聘教授,博导

1999年于清华大学航天航空学院获博士学位,导师过增元院士,之后加入北京大学信息科学技术学院微纳电子学系和微米/纳米加工技术国家级重点实验室,现任微米/纳米加工技术国家级重点实验室常务副主任,北京大学微纳电子学系副系主任,北京大学集成微纳系统(MEMS)研究所所长。主要开展三维集成微系统与热管理、聚合物微纳加工方法、临床微纳系统相关研究。

技术委员会

王启东  博士 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心 主任

东南大学电子科学与技术系工学学士,英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士,中国科学院大学微电子与固体电子学工学博士。2009 年加入中国科学院微电子研究所,2015-2016年斯坦福大学访问学者,现任中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任、研究员。作为项目与课题负责人承担多项02 国家重大专项、中科院先导C专项、自然基金国际重点合作项目、多地地方重点技术合作项目等。

成员
周静华为技术有限公司
庄凌艺长鑫存储技术有限公司
庞健中兴微电子
Daniel Guidotti乔治亚理工大学
杜树安海光
靖向萌小米科技有限责任公司
王谦清华大学
缪旻北京信息科技大学
赵宁大连理工大学
焦斌斌中国科学院微电子研究所
戴风伟华进半导体
明雪飞中科芯集成电路有限公司
何洪文沛顿科技(深圳)有限公司
张墅野哈尔滨工业大学
刘宏钧苏州晶方半导体科技股份有限公司


专题 2 – 封装材料与工艺


主席

技术委员会

刘志权   博士   中国科学院深圳先进技术研究院 研究员

中国科学院百人计划海外引进学者。长期从事与性能相关的材料结构及功能的显微组织表征和原位制备研究,重点为金属电子封装材料的制备与应用,尤其聚焦于微电子材料和封装结构的组织性能及服役可靠性。

技术委员会

杭弢  博士  上海交通大学材料科学与工程学院 教授

曾在美国密歇根大学、日本早稻田大学和美国西北大学担任访问学者和博士后5年。目前,他是上海交通大学材料科学与工程学院的教授。他的研究兴趣主要集中在3D封装材料和技术(互连、低温键合)、纳米结构材料和通过电化学方法(电沉积、电接枝、电化学蚀刻)制备的功能薄膜。

成员
刘长青英国拉夫堡大学
李力一东南大学
李宇杰哈尔滨工业大学(威海)
计红军哈尔滨工业大学(深圳)
胡小武南昌大学
张亮厦门理工学院
陈捷狮上海工程技术大学
陈传彤日本大阪大学 
李亮亮清华大学 
李卓复旦大学 
李财富中山大学
吴蕴雯上海交通大学 
高丽茵中国科学院深圳先进技术研究院
马浩然大连理工大学
母凤文北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
张聪西部数据 
尚攀举华为技术有限公司
马会财北京小米移动软件有限公司


专题 3 – 封装设计与建模


主席

技术委员会

刘丰满  博士 中国科学院微电子研究所 教授

拥有10余年微电子先进封装研发经验,主要研究方包括2.5D/3D集成技术、光电集成技术及信号完整性技术,先后承担并完成了国家自然科学基金、科技重大专项、高技术攻关等多项研发任务,共发表学术论文50余篇,申请发明专利40余项。

技术委员会

杨道国  博士  桂林电子科技大学 教授

现任桂林电子科技大学“电子信息材料与器件教育部工程研究中心”副主任,广西电子封装与组装技术工程研究中心主任。在荷兰飞利浦半导体公司总部电子封装研发部担任主任工程师和资深项目主管多年。主要研究领域为先进电子封装技术、功率器件封装、传感器封装与系统集成、电子封装可靠性等,具有丰富的工程经验。

成员

陈沛

北京工业大学

樊海波安世半导体
何虎中南大学
卢华英国格林威治大学
李君中国科学院微电子研究所
龙旭西北工业大学
缪旻北京信息科技大学
秦红波桂林电子科技大学
史洪宾华为技术有限公司
单雷IBM
魏兴昌浙江大学
王珺复旦大学
张童龙华为技术有限公司
张新平华南理工大学
Xiaowu ZHANG新加坡微电子研究院


专题 4 – 互连技术


主席

技术委员会

蔡坚  博士  清华大学 教授

1998年7月毕业于清华大学材料系,工学博士学位;1999年到2001年在香港科技大学从事博士后研究,主要从事倒装芯片封装技术的开发和研究;2001年至2002年在深圳美龙翔公司从事技术研发工作,主持开发增强型散热焊球阵列封装基板;2002年至今在清华大学微电子学研究所工作。

TECHNICAL COMMITTEE

黄明亮  博士  大连理工大学材料科学与工程学院 院长

大连理工大学电子封装材料研究所所长。一直从事电子制造先进微互连技术研究,先后在香港城市大学电子封装与组装中心、韩国科学技术院电子封装材料中心、德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部合作研究。原创性建立了微互连界面反应尺寸效应的理论模型并在航天、通讯等关键工程项目中成功获得应用。

成员

陈雷达

西安微电子技术研究所

陈卓中南大学
谷新中山芯承半导体
黄颖卓北京微电子技术研究所
李望云桂林电子科技大学
Yingxia LIU香港城市大学
刘子玉复旦大学
马书英华天科技(昆山)
王晨曦哈尔滨工业大学
谢鸿通富微电子
Chaoqi ZHANG美国高通
Dingyou ZHANG美国博通


专题 5 – 先进制造  


主席

技术委员会

陈志文  武汉大学

陈志文,副教授,武汉大学工业科学研究院,硕导、博导,刘胜院士课题组教师,主要从事芯片先进封装材料力学与仿真研究。近五年内,发表学术论文43篇,获批发明专利6项(其中美国专利1项)、PCT 2项、软件著作权1项;主持科技部重点研发计划课题1项、国家自然科学基金项目2项、广东省自然科学基金面上项目1项;主持/参与其他纵向/横向项目共计12项。

技术委员会

张昱  广东工业大学

2016年1月博士毕业于中国科学院大学深圳先进技术研究院,“省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室”与“微电子精密制造技术与装备教育部重点实验室”核心成员,校“青年百人计划”A类引进人才。主要从事微电子、功率电子等先进半导体封装技术与关键材料的研发,研究方向包括微纳金属材料、柔性印刷电子、高密度三维互连工艺及关键材料。

成员
陈志文武汉大学工业科学研究院
李宗怿长电集成电路(绍兴)有限公司
陈福平盛美半导体
丁培军北方华创
史海涛长电科技
王宏杰通富超威
朱福龙华中科技大学
周新军苏州旭创科技
唐亮唐人制造(宁波)有限公司
王云峰大连佳峰自动化股份有限公司
叶五毛拓荆科技股份有限公司
刘俐武汉理工大学
叶乐志北京工业大学


专题 6 – 质量与可靠性


主席

技术委员会

秦飞  博士 北京工业大学 教授

北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所所长。秦飞长期从事微电子封装技术与可靠性研究,并在此领域形成自己特色,于2018年正式成立电子封装技术与可靠性研究所。主持国家自然科学基金、国家重大专项等30余项,在国内外核心期刊及学术会议发表论文200余篇,其中期刊论文80余篇,会议论文100余篇。

技术委员会

杨晓锋  博士  工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室先进封装与微系统可靠性 技术总师

硕士生导师。2016年,2020年于厦门大学获得工学硕士和博士学位,现任工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室先进封装与微系统可靠性技术总师。长期从事先进封装技术及先进传感技术研究,主要研究方向包括先进封装可靠性、热机械可靠性、先进传感和柔性电子等等。

成员
郭宇铮武汉大学
陈思工信部电子第五研究所
谢斌深圳市大能创智半导体有限公司
刘建辉天芯互联科技有限公司
宁圃奇中国科学院电工研究所
徐莎广东工业大学
夏明璐香港应用科技研究院有限公司
贺致远中国赛宝实验室
马海涛大连理工大学
代岩伟北京工业大学
钟毅厦门大学


专题 7 – 功率电子


主席

技术委员会

叶怀宇  博士 南方科技大学 副教授

代尔夫特理工大学硕士、博士;曾在欧洲任职于创新材料研究院(m2i)以及荷兰应用科学院(TNO)。主要研究领域为先进封装及测试技术,宽禁带半导体封装技术,功率器件全铜化互连技术,新型半导体材料和器件,先进封装材料,纳米金属制造及烧结机理等。

技术委员会

侯召政  华为技术数字能源公司

成员
高子阳香港应用科技研究院
侯召政华为技术有限公司
李道会上海蔚来汽车有限公司
李巍巍南方电网科学研究院
梅云辉天津工业大学
钱钦松东南大学
唐新灵国网智能电网研究院
于洪宇南方科技大学
张克雄大连理工大学
路延澳门大学
曾兆权石河子大学
王宾清华大学
王海云新疆大学
侯峰泽中科院微电子所
鲁敏石河子大学机械气工程学院电气工程系
张靖上海贺利氏工业技术材料有限公司


专题 8 – 光电器件与封装


主席

技术委员会

张建华   博士  上海大学 教授

上海大学微电子学院执行院长。主要研究领域:智能显示与微电子,长期从事AMOLED新型显示、柔性显示与薄膜封装,薄膜晶体管显示与传感等技术方面的研究。建成国内领先的光电显示与微纳制造研究团队和国际先进8英寸半导体显示中试线。

技术委员会

牛萍娟  天津工业大学信息学部副主任,电子与信息工程学院 常务副院长 

大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心主任、天津市半导体照明技术工程中心主任;中国电工技术学会半导体光源系统专委会主任;国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长。主要研究方向包括半导体光源系统、功率电力电子器件技术等。

成员

程宏斌

希达电子

陈平中国科学院半导体研究所
丁星伟先进显示与系统应用教育部重点实验室
范亚明中科院纳米所
Jianhui Li华为
路秀真上海大学
罗一大连理工大学
吕毅军厦门大学
宁洪龙华南理工大学
孙瑜华进半导体
陶国桥埃赋隆半导体
陶继方山东大学
汪炼成中南大学
薛海韵中国科学院微电子所


专题 9 – 微机电封装、传感器与物联网


主席

技术委员会

尚金堂  博士 东南大学 教授

2008年-2009年赴美国佐治亚理工学院微系统封装研究中心做访问学者。现任东南大学电子科学与工程学院教授,博士生导师。主要研究方向为微电子机械系统(MEMS)制造、封装,生物、纳米制造和封装、集成电路(IC)系统集成封装技术、微电子系统先进封装材料。

技术委员会

肖克  中科院上海微系统所 博士

肖克博士,是电子封装领域的资深专家,具有超过20年封装测试技术创新、生产管理和公司管理经验。目前是中科院上海微系统与信息技术研究所研究员,从事先进封装领域的研究工作。肖克博士毕业于清华大学材料科学与工程专业,获学士学位,随后于中科院上海微系统所获得博士学位。先后在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、英特尔、RFMD等知名公司担任技术开发和管理职务,多次组建技术和运营团队,并发表多篇封装技术论文和相关专利。

成员

崔健

北京大学

蔡志匡南京邮电大学
黃煜哲日月光
柳輝忠日月光
单光宝西安电子科技大学
湯士杰日月光
王丽熙南京工业大学
王天驰南京理工大学
吳宜洪日月光
赵立波西安交通大学
孔雯雯中国科学院新疆理化技术研究所


专题 10 – 新兴领域封装


主席

技术委员会

于大全  博士 厦门大学 特聘教授

厦门云天半导体创始人。先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研发工作,曾担任中科院微电子所研究员,天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化,在硅/玻璃通孔、晶圆级封装、扇出型封装领域取得重要技术突破,实现了显著的经济和社会价值。

TECHNICAL COMMITTEE

田艳红  博士 哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院 长聘教授

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副主任。主要从事先进芯片封装技术与可靠性、柔性印刷电子材料与器件方面的研究。负责国家自然科学基金、科技部重点研发计划课题、工信部专项课题、总装预研项目以及多项行业合作课题。

成员
马盛林厦门大学
张贺香港大学
段国韬华中科技大学
籍晓亮 北京工业大学
高 攀石河子大学
吴国强武汉大学
丁苏西安电子科技大学
王尚哈尔滨工业大学
刘磊清华大学
林路禅上海交通大学
田英四川航天电子设备研究所