毕克允  中国半导体行业协会封装分会 名誉理事长

教授、博士生导师。先后工作于电子部第13 研究所、信息产业部机关、中国电子科学研究院，历任研究所所长，军工基础所局长。

叶甜春  国际欧亚科学院 院士

长期从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作，作为课题负责人和核心骨干完成了国家“七五”至“十五”攻关、攀登计划、863、973、中科院知识创新工程等十几项科研课题的研究任务,在深亚微米及纳米加工技术、超高频化合物半导体器件研究、新型器件等方面取得多项具有国内领先或国际先进水平的科研成果。

姜勇  天津工业大学 教授

姜勇，天津工业大学教授、博士生导师，2005年度教育部长江学者奖励计划特聘教授、2013年度国家杰出青年基金获得者、“低维功能材料”教育部创新团队负责人。曾任北京科技大学材料科学与工程学院院长、太原科技大学副校长（挂职）。目前任天津工业大学常务副校长，兼任北京市弱磁检测与应用工程技术研究中心主任。近五年主要从事垂直磁各向异性薄膜材料中自旋轨道矩效应、氧化物自旋电子材料与器件等方面研究。

KITTY PEARSALL  国际电气电子工程师协会 封装分会主席

Kitty Pearsall获得了德克萨斯大学冶金工程学士学位和机械工程与材料硕士和博士学位。在41年的IBM职业生涯中，获得了多项奖项，并取得了战略性成就。退休后，自2000年至2013年，担任IBM集成供应链杰出工程师，IBM技术学院荣誉退休成员；实施全球跨品牌、跨商品流程/产品；多项IBM杰出技术成就奖；12项美国专利，刊载8篇披露报告，大量IBM内部出版物以及22份外部出版物；UT Austin–Cockrell工程杰出工程研究生奖，UT机械工程系杰出校友学院，IBM女性技术专家Fran E.Allan导师奖。目前，Kitty是Boss Precision股份有限公司总裁，并担任独立顾问。Kitty成为IEEE的活跃成员已31年，同时成为EPS的成员28年，其角色和职责不断增加，包括ECTC制造技术委员会，自2006年起担任ECTC PDC主席，自2005年起担任EPS/CPMT理事会主席。

张国旗  荷兰工程院院士， IEEE Fellow

他在飞利浦工作了20年，直至2013年，先后担任首席科学家、技术经理、技术战略高级总监和飞利浦研究员。他是国际SSL联盟（ISA）顾问委员会的联合主席；IEEE“宽带隙半导体国际技术路线图”（ITRW）秘书长。主要研究方向为微电子及光电子系统集成技术，微/纳米电子及固体照明技术、工艺、产品及应用可靠性研究，多尺度和多物理场计算模拟和虚拟设计，长期从事半导体及半导体照明相关研究。

刘建影  瑞典皇家工程科学院 院士

瑞典查尔姆斯理工大学教授，上海大学特聘教授，教育部新型显示技术及应用集成重点实验室主任。长期致力于电子封装技术研究，包括系统级封装技术、封装设计及可靠性分析、纳米材料与技术在微系统中的应用等方向的研究。特别是界面散热材料、基于CNT的前沿封装技术，导电胶、无铅焊和绿色基板的多种互连和封装材料，新型高密度器件的封装工艺和可靠性研究及其在电子封装领域的应用。

樊学军  美国拉玛尔大学 教授

樊博士是IEEE董事，也是IEEE杰出讲师。他目前是IEEE电子封装分会（EPS）理事会成员。1997年至2007年间，樊博士在IME、飞利浦和英特尔获得了微电子行业的丰富经验。研究领域主要包括光电及微系统的力学，热学，及多物理场和多尺度的研究，模拟和仿真，材料性能测试，及可靠性方法和测试研究。

刘胜  中国科学院 院士

1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。2014年1月受聘武汉大学动力与机械学院院长，2017年受聘武汉大学工业科学研究院执行院长，2020年受聘武汉大学微电子学院副院长。主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学。

曹立强  博士 中国科学院微电子研究所 副所长

1997年7月毕业于中国科学技术大学应用化学专业，2005年6月毕业于瑞典查尔姆斯技术大学，获微电子与纳电子学专业博士学位。现任中国科学院微电子研究所（IMECAS）副所长、研究员、博士生导师。自2000年起从事系统级封装与三维集成领域研究工作。

李世玮  中国香港科技大学（广州）系统枢纽 院长

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械及航空航天工程系讲席教授，另外也同时兼任香港科技大学广州校区系统枢纽院长、香港科技大学佛山智能制造研究院院长、及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等行政职务。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。

尹雯

中国科学院微电子研究所

施玥如

北京恒仁致信咨询有限公司